有報「事業等のリスク」で「砥石」に言及する2社（BM25スコア順）
（2）新技術の誕生による影響 当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。
（1）経済状況の変動に関するリスク 当社グループは、工業機材事業（研削砥石・ダイヤモンド工具等）、セラミック・マテリアル事業（電子ペースト・電子部品材料等）、エンジニアリング事業（焼成炉・乾燥炉等）、食器事業（陶磁器食器等）を展開し、自動車、鉄鋼、ベアリング、電子・半導体、…
※ 有価証券報告書「事業等のリスク」から該当箇所を自動抽出
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