「基板」をリスクに挙げる企業

(2) 新製品の開発等に関するリスク 当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

(1) 内製化比率の上昇 基板事業においては、液晶ディスプレイ用ガラス素材メーカーあるいはその系列会社も当社と同様の加工（内製加工）を行っており、得意先でもあるガラス素材メーカーがガラス基板加工の内製化比率を高めた場合、当社の業績に重大な影響を与える可能性があります。

(16) 使用部品の調達について 当社は、製品を構成する鋼板材・送風機・フィルター類・半導体制御基板等の電気部品及び樹脂製部品等すべての部品及び原材料を外部供給者から調達しており、採用する部品の選定や仕入先の決定は、安定供給能力や事業継続計画の有無等の総合的な評価により行っております。